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資訊推薦:集邦咨詢：2026年全球NTN市場產(chǎn)值上看88億美元加速5G非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展

2023-04-12 22:10:48 來源：英為財情

(資料圖)

TrendForce集邦咨詢研究報告顯示，隨著5G非地面網(wǎng)絡(luò)(Non-Terrestrial Network；NTN)技術(shù)將在2025~2026年趨于成熟，并帶動5G NTN技術(shù)邁入商用化階段，讓全球終端使用者的行動裝置皆搭載衛(wèi)星通訊功能。TrendForce集邦咨詢預估，2023~2026年全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)值將從49億美元上升至88億美元，年復合成長率為7%，在全球5G非地面網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)值逐年上升趨勢下，亦會提升芯片大廠發(fā)展5G NTN技術(shù)意愿。

芯片大廠與手機制造商合作加速5G NTN商用化進程

TrendForce集邦咨詢表示，非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)技術(shù)能由低軌道衛(wèi)星透過上行(Uplink)與下行(Downlink)傳輸方式讓終端使用者在偏遠地區(qū)用衛(wèi)星通訊方式進行資料雙向傳輸，彌補5G基礎(chǔ)建設(shè)在偏遠地區(qū)覆蓋率不足狀況，隨著5G非地面網(wǎng)絡(luò)趨勢興起，各芯片大廠為提升衛(wèi)星通訊功能產(chǎn)品市占率，與各手機制造商合作開發(fā)搭載5G非地面網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，將衛(wèi)星通訊芯片透過各式行動裝置滲透到一般終端消費者市場。

目前與手機制造商合作發(fā)展5G NTN技術(shù)的芯片大廠為高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與三星電子(Samsung)，其中高通與OPPO、小米與vivo手機制造商合作將Snapdragon衛(wèi)星通訊芯片整合至手機內(nèi)，聯(lián)發(fā)科則與英國手機制造商Bullitt Group合作將雙向資料傳輸衛(wèi)星通訊芯片搭載在手機中;相較于前述芯片大廠由直接供應(yīng)方式，提供衛(wèi)星通訊功能芯片給手機制造商，三星電子完成雙向衛(wèi)星連結(jié)數(shù)據(jù)技術(shù)測試后，將配置衛(wèi)星通訊功能芯片與旗下手機整合，打造自有衛(wèi)星通訊生態(tài)體系，而隨著未來采用衛(wèi)星通訊功能的手機制造商增加，亦加速5G NTN技術(shù)商用化。

進一步從5G NTN技術(shù)所面臨挑戰(zhàn)來看，現(xiàn)階段在5G固定無線接取(Fixed Wireless Access;FWA)與NTN技術(shù)同時平行發(fā)展前提下，因5G NTN技術(shù)尚在初期發(fā)展階段，成本競爭力恐在短期內(nèi)是瓶頸，即便在5G行動衛(wèi)星通訊手機滲透率持續(xù)上升趨勢下，但阻礙消費者采用行動衛(wèi)星功能仍在居高不下的資費，故5G NTN技術(shù)在短期內(nèi)無法突顯其競爭優(yōu)勢;從企業(yè)端角度探討，仍須待5G NTN技術(shù)發(fā)展成熟并降低成本后，才能吸引偏遠地區(qū)企業(yè)用戶考慮采用5G NTN技術(shù)發(fā)展相關(guān)垂直應(yīng)用。

5G NTN技術(shù)快速發(fā)展將擴展衛(wèi)星通訊在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

TrendForce集邦咨詢表示，NTN技術(shù)發(fā)展快速歸因于全球低軌衛(wèi)星覆蓋數(shù)量快速上升，目前低軌衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量最多的衛(wèi)星營運商為Space X，在2023年3月前共計發(fā)射4,002顆，占全球發(fā)射比例84%，其次為Oneweb的582顆與Telesat的80顆衛(wèi)星發(fā)射數(shù)量，而規(guī)模較小的衛(wèi)星營運商Iridium、Globalstar與Inmarsat共計發(fā)射104顆衛(wèi)星;隨著低軌衛(wèi)星有望在2026年達到全球覆蓋目標，亦帶動聯(lián)發(fā)科與三星電子芯片廠商發(fā)展IoT NTN解決方案，進一步探索衛(wèi)星通訊在物聯(lián)網(wǎng)場景應(yīng)用，整體而言，衛(wèi)星通訊功能普及與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展將成為5G NTN技術(shù)商用化關(guān)鍵因素。

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